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TI的微型電源模塊產品TPSM82823仍然所采用內埋式處理芯片組裝加工，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光文件傳輸計劃書講解中，也能否看這顆開關電源板塊的推介。

事實上的光引擎PCB尺寸大小空間極致狹窄，特別是200G\400G高數據傳輸車輛。

 TPSM82823這顆開關電源引擎的引腳定位10分簡單的，示企圖圖一下：

電效果基本參數方式：

矽力杰也投入市場了原位替換新產品SQ7600D,引腳界定和封裝與TI的不一。

與TI的股票市場產品動態不同于較，Cyntec開發同款式原位代替電原功能軟件MUN3CAD03-JB, 都已經工作規劃在2022年Q4投產供貨期。

原件示圖圖如下所示：

這顆MUN3CAD03-JB也兼備良好的紋波特質，相應圖：

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