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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB需要來考慮一點布置圖現象，以滿足不穩安全性能、低材料耗費、低空調噪聲或頂值舉例說明樣板工程的熱安全性能。

1.插腳2和6當中的一定等電位連接系統連入要為接口右下方的實心圓一定等電位連接系統層。它應該用眾多通孔連入有一個或眾多一定等電位連接系統層。

2.將中工作頻率瓷磚電感閑置在輸入側以便相似接口的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）兩者之間，以超小化中頻環境噪聲。

3.將低平率陶瓷廠家濾波電容安放在打出側盡量用一些比較接近于版塊的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）中，以至少化低頻背景噪聲。

4.使R1、R2和CFB銜接路軌短至輸出模塊管腳3（FB）。

5.電機功率各線路（VIN、Vout和GND）按照大體積銅，以最明顯成度地提高無線傳輸損耗并增加熱傳接。凡此種種，按照多通孔聯系各種層中的耗油率空間圖形。

Cnytec公司設立于1991年，包括貨品開發、生產加工和銷售業務高精確度和高黏度效果、感測器器和技術應用教育領域效果效果。貨品包括包函集成系統化電感、最大功率效果和高精確度電阻功率器。年輕化使用于聯通設配、通迅移動基站、廠家設配等。

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