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LMZ31530電源模塊是便于使用的集成電源解決方案。它將30-aDC/DC轉換器與功率MOSFET、屏蔽電感和無源元件結合在一個輕量級QFN封裝中。這種總功率解決方案只支持三個外部器件，清除了回路補償和磁性器件選用過程。

LMZ31530熱效率信息模塊15×16×5.8mmQFN芯片封裝方便焊到印刷廠集成運放板上，并使用狹窄型的電流點設計的。LMZ3153024v電源組件的質量達到95%，滿足超快的額定負載階躍為了響應和高品質的顯卡功耗性能指標，熱擴散系數抗為8.6°C/W。LMZ31530給出了短路電流離散點定制的遲鈍性和能力集，很大合適為所有IC和控制系統供氣。發達的封口新技術供給了與基準QFN施工軟件和自測技巧兼容的專業應急可靠性的電壓滿足設計方案。

表現形式

?完全的集成式供電處理工作方案；比離散來設計小

?15mm×16mm×5.8mm紙盒包裝長寬比

-引腳與LMZ31520兼容

?超更快的根據階躍初始化失敗

?成功率高達到96%

?寬的輸出直流電壓調整0.6V至3.6V，規范精密度較為1%

?先選溶合式交流電源軌不支持填寫線電壓調至3V

?自選用的打開幀率；（300千赫至850千赫）

?可供選擇用的慢速啟用

?可調式式過電壓電流約束

?電功率的輸出優秀

?傳輸電阻排列

?超溫保護好

?預偏置所在重啟

?作業溫濕度區域：–40°C至85°C

?增強的溫性能：8.6°C/W

?按照EN55022A級的排放要求

-集成系統屏蔽了電感

?安全使用LMZ31530和WEBENCH?Power Designer加入個性的設計

app

?光纖寬帶和通訊技術基礎條件建筑設施

?DSP和FPGA負債點用

?高體積密度輸配電系統化

會因為TI的大占地混料癥狀，一些客人會面臨很高價調貨的癥狀，因此于平臺國際批發商市場價超越50倍正常值未來走勢。

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