更新日子:2022-02-14 17:12:58 手機瀏覽:1439
HS20116-01是款低頻繁、高電率密度單位、完好性的DC/DC外接電源控制器。PWM操縱器、電率MOSFET和大環節認可控制部件集齊在是一個混合物裝封形勢中。除此認知能力,HS2011624v電原功能選擇了項新的專利局技木將工率扼流磁圈牛皮紙層疊在混和24v電原功能上,以完成任務高工率相對密度。
HS2011624v開關電控制方案包塊能夠包塊化24v開關電控制方案設計的概念,若果這個24v開關電控制方案包塊難以出具導出電電功率條件,則很多24v開關電控制方案包塊能電容串聯相連,以來完成流程要的導出電電功率性能方面。除此認知能力,HS20116-01都是個有利于選用的DC/DC電壓控制器,只需向多種運用方面來設計錄入電解電貯槽和輸出的電解電貯槽。
HS20116外接電源功能緊湊型轎車的裝封方法應該憑借PC板下方未在使用的位置,以做到高位置相對密度軟件領域行業的意愿。HS20116-01封裝表現形式表現形式在熱增進、緊湊suv型、輕柔的QFN打包封裝中,常見中用標外面貼裝機氣生產設備的會自動組裝。HS20116-01不重金屬超標,無法RoHS準則指定。
特證:
高電機工率黏度電機工率功能模塊;
上限根據:20A(注8時為22A);
鍵盤輸入電流運用領域從4.5V到20.0V;
輸入電壓電流的使用的范圍從0.8V到5.5V;
96%的頂值成功率;
串并聯五個電源控制器控制器,輸出感應電流為60A,強硬性均流;
電壓方式掌控;
維護(OCP、OVP、UVP、OTP、非閉鎖結構);
帶預偏置的輸出無法的可編寫程序軟無法;
可語言編程開關按鈕事業聲音頻率;
按鈕開關電壓充分標記;
重疊QFN芯片封裝(14.5mm*14.5mm*7.45mm);
給予無鉛(擁有RoHS基準規定標準);
MSL3,245C回到焊;
運用層面:
加強型型Buck-DC/DC裝換器;
直流電壓分散式外接電源設備;
聯通寬帶和網格裝備;
安全服務器ip系統性;
TI的電方案TPSM41625可作為可以達到25A的電壓電流,框架比較簡單容易安全使用,并需要不支持并接,占地僅11*16mm .
工作任務電壓 | 輸入電流值 | 內容輸出電阻 |
25A | 4~16V | 0.6~7.1V |
主要是因為所選市廠TI原物料匱乏狀況,大陸臺灣臺達Cyntec出具取代物料管理預案是HS20116-01 ,品牌質量為14.5*14.5mm ,同樣也可以使用4PCS 貨品串聯。
作業電壓 | 輸進電壓降 | 內容輸出交流電壓 |
20A | 4.5~20V | 0.8~5.5V |
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