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TI的QFN封口型DC-DC電壓電源模塊LMZ31530RLGT，封口面積僅15x15x5.8mm，集成為了屏蔽掉電感，明顯增強的散熱器的性能8.6°C/W，做工作瞬時電流30A，率到達96%。

導入電壓值	模擬輸出相電壓	事業電流量
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT模快內外推進了MOS和電感、電容等元器件封裝，能采用緩初始化和可以調節過流的限制，可滿足簡單易行的裝修設計PCB生產工藝，節省了裝修設計注意事項中的環路補嘗和剩磁零件的采用環節。  這一些高品質的服務性能，而使被廣泛性APP于溝通、FPGA環境下點，和高孔隙率的運算板卡等的項目。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的電源模塊產品MSN12VD30-FR，最初的設計目的為Intel  VR13  處理器提供電流30A供電，采用數字控制模式，采用開放式封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用于英偉達、阿里等服務器項目，品質與可靠性經得起市場驗證。

手機輸入電流值	讀取線電壓	運轉直流電
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳定議比詳細圖：

 

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