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XEC24P3-30G是一個款低輪廓線、高特點30dB定向培養耦合電路器，選擇也容易安全使用、制作十分友好的外表面安裝使用封裝。它是專為IMS光波，微波射頻煮沸應用軟件軟件在2400兆赫至2500兆赫超范圍。它能應用軟件于可高達300瓦的高輸出功率應用軟件軟件。零部件都過堅持原則的認定測式，鳥卵是采用熱熱脹公式（CTE）的素材生產制造的，以上素材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常考基面材料兼容。帶來了6個ENIG（XEC24P3-30G）符合耍求RoHS耍求的飾面板材。

XEC24P3-30G表現：?2400-2500兆赫?高效率?極其低的耗費?密實合體?高面向性?加工友誼型?磁帶和秘藥?ENIG砂巖板