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XC3500P-20S就是款低剖面、性能高方面20dB定向培養合體器，利用輕型更能便用、生產加工融洽的表面能連接芯片封裝。它是為UMTS和各種3G操作而開發的。XC3500P-20S專開發于工率和幀率檢側，或者想要認真把控好合體和低放耗損的VSWR監測系統。它還可以于自由高達150瓦的大工率操作。配件上的開始過須嚴格的判定試驗，還有她們是運用熱澎漲數值（CTE）的建材制做的，以下建材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等種類基本材料兼容。提拱5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）滿足RoHS的面磚。

XC3500P-20S癥狀：?2000–2300兆赫?UMTS和同一3G?高工作電壓?尤其低的材料耗費?嚴密藕合?高指明性?的生產團結型?磁帶和護符?出具無鉛（含砷）或錫鉛?準確，做好=0.41