X3C70F1-20S就是個低步伐,高能力20dB方向交叉耦合器在個新的方便于選用,手工制造友好合作的單單從表面安裝使用封裝形式。它是為紅外光技術軟件廣泛應用而裝修設計的。X3C70F1-20S是專為高頻手機無線線路和另一個必須要 低導入不足和從嚴的波幅和相位穩定性的技術軟件廣泛應用而裝修設計的。它不錯在高達hg15瓦的高工率技術軟件廣泛應用。零件圖己經過要嚴格的技術鑒定測式,想一想是選用熱澎漲指數公式(CTE)的的村料制作業的,這樣的的村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通基本的材質材料兼容。產出6個非常符合RoHS標準的浸錫砂巖板。