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微波加熱元電子元器件封裝
X3C25P1-04S有的是個低恣態，高能4dB定向就業耦合電路器在一名新的非常易利用，加工舒適的表面能進行安裝封口。它是為交流電，WCDMA，LTE和PCS用途而方案的的。X3C25P1-04S專為高輸出電機功率變大器中的非二進制分割和組合式而方案的，舉例子，與3dB在一塊利用以換取3路，已經某個所需低插入表格材料耗費的信號燈平均分配用途。它就能夠適用到達70瓦的高輸出電機功率用途。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產