X3C19P1-05S不是個低體態,高效果5dB定向就業解耦器在1個新的不易利用,加工友善的外面配置芯片封裝。它是為電流,WCDMA,LTE和PCSapp而制定的。X3C19P1-05S專為高工作效率調小器中的非二進制分開和搭配而制定,舉個例子與3dB一齊利用以得到 3路,、某個要低插入圖耗率的信號燈分銷app。它也可以用到多達70瓦的高工作效率app。元器件早已過嚴格的的認定檢查,這句話是適用熱開裂常數(CTE)的材質開發的,這材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見基本的材質材料兼容。按照復合RoHS規定的6/6浸錫復合石材出產