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X3C19P1-04S是一種個低姿勢，高機械性能的4dB定向生合體器在是一個新的易食用，加工制造團結的表明裝配封裝。它是為直流電，WCDMA，LTE和PCS技術軟件而開發的概念的。X3C19P1-04S專為高輸出變成器中的非二進制分割和搭配而開發的概念，舉列，與3dB在一起食用以有3路，及及各種需要低加入耗用的衛星信號分派技術軟件。它應該用作可高達70瓦的高輸出技術軟件。鑄件早就過要從嚴的評定自測，他們是選取熱熱脹指數（CTE）的材質制造技術的，此類材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類材料兼容。選取契合RoHS規范的6/6浸錫飾面層生產加工

X3C19P1-04S特殊性：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高馬力?十分低的不足?密封解耦?高指著性?分娩十分友好型?磁帶和護符?無鉛