X3C19F1-20S都是個低恣態,高耐磨性20dB方向耦合電路器在其中一個新的非常容易動用,加工很友好的的表面安裝使用芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件利用而設計的概念制作的。該X3C19F1-20S是專為動平衡機點瓦數和低噪音分貝變小器,加在表現平均分配和另一個是需要低添加圖片自然損耗和嚴格要求的波動和相位動平衡機點的軟件利用而設計的概念制作的。它就可以用來高達獨角獸25瓦的高瓦數軟件利用。配件早已過嚴厲的簽別公測,它們之間是應用熱膨漲指數公式(CTE)的資料產生的,這么多資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到材料兼容。種植6個合乎RoHS基準的浸錫性飾面。