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X3C19E2-20S不是個低站姿，高特性20dB定向分配合體電路器在兩個新的易使用的，加工制造信賴的外面布置打包封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段應運而來制作的。X3C19E2-20S是專為公率和頻繁 探測，及及電流駐波比監測站而來制作的，在這里需用嚴格要求抑制合體電路和低復制衰減。它都可以使用可以達到225瓦的大公率應運。加工零件己經過嚴厲的司法鑒定測量，這部分是操作熱增加彈性系數（CTE）的素材研制的，這部分素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見基面材料兼容。利用貼合RoHS標準的6/6浸錫面層工作

X3C19E2-20S表現：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高熱效率?很低的耗損率?密封交叉耦合?高指著性?制造和諧型?磁帶和護符?無鉛