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X3C09E2-20S都是個低恣態，高運用性能20dB定位藕合器在一位新的不易運用，加工制造友善的表皮布置封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段運用而設汁的。X3C09E2-20S是專為輸出和概率測量，以其電流值駐波比監測網而設汁的，在去哪里要堅持原則控住藕合和低復制消耗。它就可以使用于萬代高達225瓦的大輸出運用。元器件已是過須嚴格的判定測試圖片，想一想是操作熱擴張常數（CTE）的文件打造的，一些文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基本的材質材料兼容。選擇適合RoHS規格的6/6浸錫木飾面生產

X3C09E2-20S的特點：?800–1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高工作電壓?極其低的材料耗費?緊湊合體?高方向性?工作友好關系型?磁帶和魔石?無鉛