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X3C07P1-04S也是個低身姿，高能力的4dB定向生藕合器在有一個新的更能操作，制做融洽的單單從表面按裝芯片封裝。它是為直流電壓，WCDMA，LTE和PCS廣泛適用而方案的。X3C07P1-04S專為高電率縮放器中的非二進制分離法和組合成而方案，列舉，與3dB混著操作以賺取3路，或是另一個必須 低放入損耗費的預警配置廣泛適用。它能代替可高達70瓦的高電率廣泛適用。元器件以及過苛刻的簽別公測，它是食用熱脹大指數（CTE）的材質種植加工的，這樣材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考板材兼容。選取包含RoHS規范的6/6浸錫性飾面種植

X3C07P1-04S功能：?600-900兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高工作效率?相對低的消耗的資金?緊密配合解耦?高看向性?生產方式十分友好型?磁帶和魔石?無鉛