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二極管底座SemiGen
二極管底座SemiGen
必要運作

  • 底座頂部表面邊緣上的金屬焊盤有助于滿足二極管邊緣安裝要求，邊緣間隙幾何形狀低至 5 微米。

  • 在 Ti/Pt/Au 表面焊盤上的 Au/Sn 選用性基性巖消滅了對不同規格的中小型焊料現澆混凝土件的凈化處理供需，并減少了重要的基鋼板表面領域隱藏焊料飄起的投資風險。
  • 備貨時間是 2-4周

品牌：SemiGen

物品商品詳情頁推薦

Diode Submounts

Dielectric
Material		Thermal
Conductivity
(w/mk)		TCE
(PPM/°C)		Dielectric
Constant		Comment
Alumina (99.6%)26 – 277.29.9"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices"
Aluminum Nitride170 – 2104.68.9"Good Thermal Compatibility with Si-Based Devices"
Beryllium Oxide260 – 2908.56.7"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices Superior Thermal Performance"
 

Standard Submount Metalizations

MetallizationThicknessComments
Ti/Pt/Au1K? / 1.5 K? / 5K?Best/Universal Choice
Ti /Ni/Au1K? / 1.5 K? / 10K? Min.Ni Diffusion above 350 °C
Au/Sn (80/20)3 to 5 micronsChip Preform Replacement


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