X3C21P2-03S是個低身形,高功效的3dB混和藕合器在這個新的方便于用,創造友善的表面層進行安裝打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段APP而定制的。該X3C21P1-03S是專為發展瓦數和工作噪音小源縮放器,再加上信號燈分派和同一想要低復制損失和緊密配合的震幅和相位發展的APP而定制的。它可使用于到達110瓦的高瓦數APP。產品就已經 過按照嚴格的鑒定結論檢測,它們的是選擇熱彭脹公式(CTE)的食材制造技術的,這一些食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基本材料兼容。生孩子6個按照RoHS細則的浸錫面層。