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徽波元集成電路芯片
X3C14P1-03S都是個低體位，高耐腐蝕性的3dB混合型耦合電路器在一些新的方便于采用，制作團結的從表面配置裝封。它是為GPS中波段app而的結構設計的。該X3C14P1-03S是專為平橫馬力和低燥聲圖像放大儀，上加衛星信號分銷和許多必須要 低添加衰減和標準的震幅和相位平橫的app而的結構設計的。它也可以代替高達到150瓦的大馬力app。
配件上的經過了了嚴格要求的評定測試，并選用熱變形指數指數（CTE）的材料制造，這些材料與FR4、G-10、RF-35和RO4350等常見基材兼容。采用6種符合RoHS標準的浸錫工藝生產。
X3C14P1-03S特證：
?1200–1700兆赫
?GPS
?高工率
?越來越低的損耗量
?密不可分振動幅度平橫
?高防護隔離度
?產生融洽型
?磁帶和法杖
?無鉛
?安全可靠，互相配合=0.49