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X3C14F1-03S就是一些低身形，高功效的3dB混后耦合電路器在一些新的有利食用，研制十分友好的面上裝置封裝類型。它是為GPS股票波段軟件而設置的。該X3C14P1-03S是專為發展電率和低躁聲增加器，帶上的信號配資和某個需低插入圖耗用和嚴格的的振動幅度和相位發展的軟件而設置的。它能代替可高達150瓦的大電率軟件。部件要經過了嚴格規范的親子鑒定檢查，并施用熱變形指數公式（CTE）的相關裝修材料制造廠，許多相關裝修材料與FR4、G-10、RF-35和RO4350等常見到材料的特性兼容。采取6種遵循RoHS規定的浸錫的工藝工作。

X3C14F1-03S特色：?1200–1700兆赫?GPS?高輸出?特別低的衰減?密封震幅平衡量?高丟開度?加工合理型?磁帶和秘藥?無鉛?可以信賴，針對=0.49