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XC3500P-03S不是款低剖面、性能卓越指標20dB定向招生交叉合體器，用作復合型更能操作、制造出團結的的表面施工芯片封裝。它是為UMTS和許多3Gapp軟件而規劃的。XC3500P-03S正規規劃用作電率和規律測試，并且必須要 苛刻設定交叉合體和低加入耗費的VSWR監測站。它行用作高達模型150瓦的大電率app軟件。產品已是過從緊的親子鑒定測試圖片，從而我們是運行熱收縮標準值（CTE）的建材打造的，此類建材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常有材料的特性兼容。出示5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）非常符合RoHS的裝飾。

XC3500P-03S顯著特點：?2000–2300兆赫?UMTS和其它的3G?高效率?是非常低的耗損?緊密配合合體?高跳轉到性?生育信賴型?磁帶和法杖?能提供無鉛（無解釋）或錫鉛?正規，協調一致=0.41