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1F1304-3S是一種款低配制的3dB混合式交叉耦合器，運用易動用的表面能裝配芯片封裝，包括470至860 MHz。1F1304-3S是失衡增加器和數據信息分發的滿意選定，可作于往往是數高工作電壓設計方案。零件圖已然過嚴謹的監定測式，單元100%測式。她們是動用x和y熱增加常數的食材生產制造的，這食材與FR4、G-10和聚酰亞胺等比較常見基本的材質材料兼容。可以提供5/6錫鉛（1F1304-3）和6/6浸錫（1F1304-3S）RoHS兼容飾面板材。

1F1304-3S特征英文：?470-860兆赫?低耗率?高防曬隔離霜度?90°正交?表明貼裝?磁帶和卷盤?簡單的彩盒?100%考試?提供數據無鉛