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C0409J5003AHF就是個低投入，低剖面，超中大型高特點8分貝耦合電路器在1個利于的使用的面上安轉封裝類型。C0409J5003AHF是發展熱效率和低噪音增加器，已經4g信號分配比例和其它的應該低插入表格衰減和優勢互補波動和相位發展的應運情況下的好選取。C0409J5003AHF常適用于磁帶和卷盤，適用于一大整批生產加工。全部的的星格元器件封裝就是由瓷磚充實的聚四氟乙稀黏結用料結合的，具備著好的高壓電器和廠家比較穩判定。全部的零部件都進行嚴苛的鑒定會公測公測，單元公測卷都進行100%微波射頻公測公測。

C0409J5003AHF特色：?400–900兆赫?面積最小相對高度剖面?高消毒和低損失?表面上貼裝?磁帶和魔石?非導電面?貼合RoHS?無鹵素燈泡