CMD179C3就是一款適用的雙均衡性混頻器,采取無鉛表明貼裝芯片封裝,用于于16至26 GHz相互間的左右側改變app。原因優化提升了巴倫框架,CMD179C3對頻射和中頻端口號都更具很高的底部隔離度,且都可以在低至+9dBm的低驅動器電平下崗位。CMD179C3能夠 很好容易地設備為帶對外部混頻器和工作效率調整器的圖相促使混頻器或一側帶調配器。
特點
低變為消耗
高隔開度
寬中頻率段寬
被動技能雙平穩拓撲結構
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT裝封
幀率LO / RF(GHz):16 - 26
頻點IF(GHz):DC - 9
增益控制(dB):-6.5
LO-RF隔離霜(dB):40
LO-IF底部隔離(dB):48
輸人IP3(dBm):17
包:3x3 mm QFN
CMD179C3就是一款適用的雙均衡性混頻器,采取無鉛表明貼裝芯片封裝,用于于16至26 GHz相互間的左右側改變app。原因優化提升了巴倫框架,CMD179C3對頻射和中頻端口號都更具很高的底部隔離度,且都可以在低至+9dBm的低驅動器電平下崗位。CMD179C3能夠 很好容易地設備為帶對外部混頻器和工作效率調整器的圖相促使混頻器或一側帶調配器。
特點
低變為消耗
高隔開度
寬中頻率段寬
被動技能雙平穩拓撲結構
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT裝封