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MUN12AD03-SEC都是款非防護DC-DC換為器，適用多類所需固定、效率高主機電源現貨供應的電子器材系統。MUN12AD03-SEC的封裝設置在加快散熱生產率、大幅度降低組件室溫、加快組件耐用性和性能參數上起著重中之重能力。在設置和選定電原組件時，要有綜合思考哪方面的重要因素，這樣才能狠抓模塊圖片在一些工做能力下都能長期保持正常的蒸發器效能？

1. 打包封裝款式：MUN12AD03-SEC經常應用從表面貼裝能力（SMT）封口，這款封口方式是可以避免版塊被占的空間區域，同一加快散熱成功率。SMT封裝類型有助脂肪含量能夠 PCB牽張反射到身邊的水冷片或水冷設備構造。

2. 裸焊盤設計構思：部分供電組件用于裸焊盤定制，這類定制會增多導熱適用面積，會讓熱能量可更可行地從組件傳導電流到PCB上，因此上升散熱有效率。

3. 打包封裝長寬：封裝形式類型的寸尺單獨干擾導熱能力。較小的封裝形式類型寸尺會會減少導熱平數，若想干擾導熱視覺效果。既使，MUN12AD03-SEC的芯片封裝設定大部分會在尺寸圖和，散熱處理功效范圍內擁有穩定。

4. 板材選用：裝封相關物料的熱導率對散熱效能至關意義重大。發高燒導率的相關物料能夠 更有郊地肌肉收縮室溫，關鍵在于降模塊電源內部組織室溫。

5. 裝封空間結構：打包封裝的形式設汁，如引腳的布置、cpu散熱性能方面孔等，也會后果cpu散熱性能方面性能方面。合理安排的形式設汁能能促使含糖量的均衡生長和管用除極。

6. 散熱管理：封裝類型設計構思還應該來考慮導熱管理方式，如食用熱畫質裝修材料（TIM）、，散熱處理片等，以進十步的提升，散熱處理效果。

7. 氣流變化：封裝形式裝修設計還應考慮氣流的影響到。優異的氣流會幫秒殺熱能量，影響控制器熱度。

8. 電氣開關效能：封口制定還應該選擇電耐熱性，如電隔開、電滋瀏覽器兼容性（EMC）等，一些的因素也會印象控制器的蒸發器功效。

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