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在電分系統的中，工作功率電子元件的性溫能會考慮了其不斷維持性和可信性。以MUN12AD03-SEC為代理的MOSFET功率器件，MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩定性有顯著影響。

熱導率部分

*傳熱系數值：MUN12AD03-SEC 的結到生活環境的熱導率為 39°C/W。

*干擾：熱擴散系數越低，信息電源模塊圖片在運作時形成的發熱量越簡單散出，造成能很好地始終維持心片實物組織氣溫在普通運作范圍之內內，增加信息電源模塊圖片的安全安全穩定處理。較高的熱擴散系數會造成心片在高負債或氣溫生態環境下運作時，實物組織氣溫增加過快，機會會開啟太熱保護的，因此已損壞信息電源模塊圖片。

做工作熱度超范圍方位

*氣溫范圍內：MUN12AD03-SEC的工作中攝氏度標準為 -40°C 至 +125°C。

*決定：較寬的操作的溫度範圍預兆著控制器在與眾不同的區域環境條件下都能控制相對穩定操作。在低溫制冷的效果的區域環境下，控制器的高壓電器耐磨性和自動化耐磨性可能會給予一些決定，但 MUN12AD03-SEC 能在 -40°C 的超高熱下沒問題辦公，這擔保了其在很冷區域環境中的安全穩定性分析。而在高熱區域環境下，電源模塊外部的熱能累積很有可能會會造成功能減少，還毀壞，但MUN12AD03-SEC能在 +125°C 的溫度下工作任務，說明書其兼有優秀的溫度可靠性。

散熱性能途徑的方面

*芯片封裝散熱器：MUN12AD03-SEC 用到緊身的 8-LDFN 裸焊盤功能封裝形式，規格為 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm。裸焊盤構思促進企業延長散熱生產率，將含糖量隨便心臟傳導系統到 PCB 上，然后縮減處理芯片內水溫。

*PCB 水冷風扇散熱：只為進那步增強水冷風扇散熱療效，最好在 PCB 設定時選取低于處理：

加入熱管散熱面積計算：在摸塊附進結構設計充分的熱管散熱區域環境，防止任何發熱怎么辦零件太很近，降低能量堆積物。

*在使用導熱性原材料：在 PCB 上運用傳熱效能比較好的的材料，如銅，以提升卡路里的牽張反射高效率。

增長，散熱處理孔：在 PCB 上方案蒸發器孔，以提升自然空氣運通，有助于熱量散掉。

其余這方面

*太熱保護性：MUN12AD03-SEC 更具發熱維護實用技能。當板塊內層溫差超出肯定域值時，發熱維護實用技能會自然退出板塊，放置因發熱導至的破損，然后加強板塊在高溫的環境的環境下的安全系統可靠性。

*填寫模擬輸出精度精度濾波：要減輕模擬輸出精度精度紋波并升高階躍短路電流搬家時的動向積極響應，必須要在模擬輸出精度精度端連接起來追加的電阻器。比較適合適用低ESR締合物和衛浴陶瓷電容器，以大幅提升MUN12AD03-SEC的轉換紋波和動態化反應。輸人電感器必須 要盡可能的比較接近于MUN12AD03-SEC的手機錄入管腳，以較大化手機錄入紋波直流電壓并有保障MUN12AD03-SEC保持穩定可靠保持穩界定。順暢的濾波的設計不錯降低因24v電源紋波和躁聲造成的脂肪含量出現，于是舉例說明提升 方案的保持穩定可靠性。

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