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?DS852同時自然數頻繁 獲得器(DDS)替代AD9858/AD9851

公布精力:2025-03-31 15:28:11     搜索:651

DS852進行數字式頻率合出器(DDS)與亞德諾半導體行業(ADI)的AD9858/AD9851在耐熱性參數值、用途場合、代價及提供鏈等角度的宗合相比,是直接決定是否需要實行代替的主要因素分析。

DS852.png

AD9858:

而使領航的性立于不敗之地:具有1Gsps的里面的數字時鐘極限速度,就能夠接收入更高達2GHz的搜索掛鐘(能選2分頻),并集就成為了10位DAC。其相位噪聲源和無雜散各式各樣領域行為表現出色,搭載了32位可代碼頻段寄存器,細化了作業,展示 了8位串行和SPI串行保持usb接口。雖然,AD9858還支持軟件自行掃頻作用,內裝置4種速率設備文件資料,通過3.3V電源模塊供電設備,典型性工作電壓為2W。它還集淪為智能控制學習正電荷泵、相位的頻率加測器各類迅速的重置三極管,進一點提高自己了其安全性能。

與DS852不同于,若DS852一模一樣有一樣的公路鐘表功效,成為良好率的相位噪聲源和無雜散動態圖片標準,因此在生產成本、量、額定功率等等方面體流露出出很大長處,和當采用對掃頻效果、速度配資文檔等特點需求量不從緊時,DS852可被選為AD9858的取代挑選。尤其是DS852在額定功率管理方面表演會更好,更可以于額定功率強烈的輕便式式機 或動力電池供電系統機 ,哪一特質使其在指定區域應用軟件游戲場景中最能體現留住力。

 

使用性能運作

運作/型號查詢

DS852

AD9858

幾率調諧鑒別率

32位

32位(可和程序編寫頻繁寄存器)

震幅判定率

11位

-

石英鐘頻次

可以達到2.5 GHz

極限2 GHz(投入秒表,能選二分頻)

余弦波轉換水平

在2.2 GHz數字時鐘頻段下,能提取非常接近1.1 GHz的正弦交流電波

可行成最低400+ MHz的頻點捷變虛擬輸出的余弦波

抑制方式方法

可實現微操縱器或DSP存儲芯片開展實時監控控住

并行傳輸或串行啟動格試保持

內容輸出性質

帶50Ω表面終相對定位互補式仿真波形參數打印輸出

-

SFDR(無雜散的動態超范圍)

很差大過50 dBc

表現出色(特定平均值已經因應用軟件而異)

額定功率

單體-5.0V電源開關的額定功率為3.0W

2W(舉例值)

封裝類型方法

64針QFN打包封裝

TQFP-100封裝形式

 

AD9851:

功效基本參數幾個方面,AD9851內部設置有了可源程序的簡單羅馬數字頻帶寬度提煉(DDS)整體、高耐腐蝕性數模換為器(DAC)及高速收費站很器。憑借著32位的頻繁設定字,在180MHz的秒表頻點下,AD9851都可以保持0.0372Hz的小而精的專業化讀取頻率辨別率。入乎部整合的6倍頻REFCLK倍頻器,能外接低頻系數掛鐘,以求自動生成180MHz的實物系數秒表,創造出專業技能的無雜散動態展示條件和相位低頻噪音功能。顯然,AD9851還帶來了了5位的可代碼編程相位調配控制精度,提高認識輸入弧形的相位傾斜乘以11.25度。

與DS852比較,若DS852在頻帶寬度判別率、相位熬制調節精度等核心內容的指標上要夠規定要求對應運用的消費需求,還在投入調節、表面積改進等因素呈現出更應該嚴格規定要求的規定要求,或須要更應該協調性多彩的數據接口形式,所以DS852毫無疑問也是個有必要需要考慮的代換選擇。列如,當DS852展露出更快的結合度,也可以在極為省油的suv的面積內達成與AD9851非常的作用,和其接口類型開發更好有助于與機系統中的另一存儲芯片進行無縫對接接觸時,DS852便變成了了一家凸顯出抓住力的的選擇。

 

的性能數據

因素/形號

DS852

AD9851

工作頻率調諧辯別率

32位

32位(在32位頻段抑制字做到)

秒表頻次

相當于2.5 GHz

最好180 MHz(系統性鐘表)

余弦波轉為作用

在2.2 GHz石英鐘概率下,能形成非常接近1.1 GHz的余弦波

在180 MHz秒表下,導出頻次辨認率較高

相位調試高精準度

-

5位(可滿足內容輸出弧形的相位偏移量需小于11.25度)

調節的方法

可根據微掌握器或DSP基帶芯片做實時公交操縱

并行計算或串行異步訪問格式文件

輸出性質

帶50Ω背部終端相容模擬機弧形轉換

內部組織公路更加器可將正弦函數波轉移為方波輸送

SFDR(無雜散的動態范圍之內)

最爛達到50 dBc

最合適(具體情況數字幾率因采用而異)

耗電

一個-5.0V電的能耗為3.0W

在3.3V供電局時,額定功率為155mW(或650mW,選擇實際上款式和環境可能性有所不為其他)

封裝的方式

64針QFN二極管封裝

超小款28引腳SSOP芯片封裝

 

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