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Molex莫仕705530012 SL輸出板塊化連結器

頒布周期:2024-04-07 09:26:21     瀏覽記錄:5940

  Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器采用了2.54mm的間距SL針座設計,屬于薄型、單排、直角的類型,非常適合特定應用的需求。此外,它具有3.05mm的插槽,這一特點為其提供了穩定的連接性能。

Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器

  在電子商務基本特征方便,Molex 705530012聯系器的每種接點極大程度直流電為3.0安培,而電阻值極大程度值則為250伏。這技術參數加強組織領導了聯系器在高負載電阻問題下的相對穩判定和正規性。

  從物理上的性狀分析,該接入器兼具13個線路,與此時選取了了0.38μm金(Au)確定性分析塑膠電鍍工藝技術工藝水平,類似這些技術工藝水平有助于、上升接入器的導電的性能和耐侵蝕性。時,接入器的后部選取了了錫(Sn) PC塑膠電鍍工藝,這增進了接入器的接入不平穩性分析性和耐用度性。

  在結構設置和APP層面,Molex 705530012無線聯接器特備實用來4g信號發送和線對板無線銜接。它的PCB墻壁插座款式使其最易的安裝到印刷制版三極管設置板上,所以抽象化了三極管設置無線銜接方式。然而,無線聯接器還具備條件截然涌起的結構設置,這有利于保護措施里面的三極管設置抵御 外部工作環境的干涉和傷害。

規格參數:

分離電路(負載)13
電路數(最大)13顏色 - 樹脂
耐久性(最大插拔次數)50易燃94V-0型
支持灼熱絲配合部件指南是的
鎖定到配合部分是的材質 - 金屬黃銅、磷青銅
材料 - 電鍍配合材料 - 電鍍端接
材質 - 樹脂高溫熱塑性塑料凈重2.880/克
行數1取向直角
包裝類型PC 尾部長度3.30毫米
PCB定位儀PCB保持力沒有
PCB 厚度 - 推薦1.60毫米間距 - 配接接口2.54毫米
電鍍最小值 - 配接0.381微米電鍍最小值 - 端接1.905微米
極化到配合部分是的籠罩完全地
堆疊溫度范圍 - 工作溫度-40° 至 +105°C
端接接口樣式通孔

珠海市立維創展新材料技術提拱Molex(莫仕)聯系器,收獲大量的具體型號庫存管理,原版現貨平臺,并應有國前后外的優勢與劣勢流通渠道、價格多少的優勢與劣勢,誠邀資訊。

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