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Cyntec的MMN12AD01-SG無鉛焊接流程流程技術水平是電子器材裝備工作研發的規范標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料鋁合金范圍廣用于重復使用以往的Sn/Pb金屬。Sn/Ag/Cu合金類（SAC）被推薦適用以于該功效摸塊工藝流程技術應用。在SAC鋁合金類產品中，SAC305是種尤為潮流焊料和金，包涵3%的Ag和0.5%的Cu，還有有益于得。

平常，MMN12AD01-SG區域局部變量有八個期。在從常溫到150°C的原始階段性，濕度的增大加速度只能達到3°C/秒。第二，凈泡區在150°C至200°C間，應多次60至120秒。最終，在217°C以下長期保持60秒，使焊料融化，使極高值高溫為240°C至250°C兩者。怎樣重視的是，MMN12AD01-SG高值高溫的事件應該在于于PCB板服務質量。循環輪廓圖通常情況下由焊料供貨合同商可以支持，應該會根據各類各樣品類焊料分類和各類各樣品類加工批發廠家的表格函數對其進行調整。

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