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TI的微型電源模塊產品TPSM82823由采用了內埋式電源芯片組裝流水線工藝設計，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光傳送情況報告了解中，也不錯了解到這顆電源電源模塊電源模塊的推薦。

事實上的光信息模塊PCB尺寸規格余地至極緊湊型，特別的是200G\400G高速度傳遞車輛。

 TPSM82823這顆電模快的引腳舉例極其簡短，表示圖下述：

電性能方面性能下面的：

矽力杰也上線了原位用于貨品SQ7600D,引腳界定和裝封與TI的不同。

與TI的市場的售后服務程序好于較，Cyntec推行一樣的款式的原位替換交流電源摸塊物料MUN3CAD03-JB, 己經預計在2022年Q4芯邦訂貨。

其他貨幣資金圖示圖以下幾點：

這顆MUN3CAD03-JB也兼具更優秀的紋波性能特點，相應圖：

如可以全免送樣，認可頻繁聯系與公司。

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