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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB應該遵循一定平面布置因為，以體現平穩特性、低損耗量、低噪音分貝或頂值名詞解釋美麗的熱特性。

1.插腳2和6間的地線極對接不得為模塊電源右下方的塊空心地線極層。它應該用兩個通孔對接一位或兩個地線極層。

2.將高頻率淘瓷電阻擺放在導出側盡量用一些比較接近于電源模塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）中，以最長化高頻率噪音分貝。

3.將中率瓷質濾波電容放置在工作輸出側一定要靠近方案的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）之中，以最長化低頻噪音污染。

4.使R1、R2和CFB接路軌短至電源模塊管腳3（FB）。

5.工作電壓高壓線路（VIN、Vout和GND）選用大大小銅，以很大的程度地以減少網絡傳輸經濟損失并搞好熱引入。除此之外，選用很多個通孔連結有所不同層中的公率剖面。

Cnytec創立于1991年，重點研發管理、產出和的產品高可靠性強，精規格和高規格版塊、調節器器和APP行業功效版塊。的產品重點帶有集成化化電感、熱效率版塊和高可靠性強，精規格電阻器器。常見采用了于活動機、通信網絡移動通信基站、機制機等。

南京市立維創展創新科技授權許可代辦Cyntec長線好產品，專注于為合作方給予高產品品質、高品質量管理、價格司法公正的供電好產品。到目前為止，立維創展藏有大量量Cyntec電源線貨源，舉例產品型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產品設備原裝原裝，質量確定，并且還為國內國內市場的具備技能兼容，喜愛顧問。

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